FLOSFIAの新型パワーモジュール、体積1/100に

コメント

選択しているユーザー

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2021年08月11日

  パワーモジュールは放熱性を上げるためにメタルプレートを用いた構造が一般的ですが、このような埋め込み型の構造を取ると、基板設計含め製品全体での熱設計が重要になりそうです。

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2021年08月11日

  これ、本当だとすればすごい。
  パワー半導体は、記事の写真のようにパワーモジュールという形で提供されることが多い。耐久性とか放熱とか色々な理由があると思う。フロスフィアは酸化ガリウムを独自のミストドライ法という手法で体積させたパワー半導体が特徴（①、②）。酸化ガリウムは次世代パワー半導体の素材として期待を集めている（③）。
  とはいえ、本当にこれだけの保護で実質的に同じ機能を提供できるのか…まぁもうちょっと必要だったとして1/100とかにならなくても、スペースが小さくなる＝設計自由度があがる。
  ①https://flosfia.com/technology/
  ②https://newspicks.com/news/3682181
  ③https://newspicks.com/news/5940103
• 藤原 寛朗

  一般社団法人SPACETIDE

  ・2021年08月11日

  これは素晴らしく小さいですね。排熱性とかに問題がなければ、コスト次第ではありますが一気にパワーモジュールの主流になれるかもしれません。
  
  あと、パワーモジュールの提案受領と発注を、顧客がウェブサイトから行えるシステムの開発も非常に大事なポイントですね。
  
  (参考) プレスリリース全文
  https://flosfia.com/struct/wp-content/uploads/84c19a6768b6eba7ca3d86940e34e31f.pdf