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中国の半導体工場へは、先端のプロセス技術よりも1~2世代遅れた装置しか輸出できませんが、このことは20年以上前と同じワッセナール協定に基づくものです。中国の工場へ半導体製造装置を輸出できないとなると、困るのは日米の半導体製造装置メーカーです。貿易戦争とは別に、米国のアプライドマテリアルズやラムリサーチ、日本の東京エレクトロンなどは遅れた製造装置を中国へガンガン輸出しています。むしろこれら3社は中国向け製品が売上額の1位か2位を占めています。
TSMCが中国に半導体工場を作り、日本と米国、オランダから製造装置を輸入するという構造は変わっていません。
中国で最大のファウンドリであるSMICは、14nm/16nmプロセスを最先端プロセスとして持っていますが、中心は28nm~40nmプロセスです。
一口に車載半導体といっても14nm以下の微細化が必要なAIチップ(ADAS向け)やコンピュータ演算系は微細化が必要ですが、制御系では40nm以上、パワーマネジメント系は130nm以上のプロセスが適しています。中国市場は大きいので制御系やパワマネ系の半導体を生産するために増産投資をするのです。

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