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最近、半導体の強さもありながら、多重発注含めた在庫サイクルへのリスクが少し意識され始めてきているように感じる。
在庫サイクル自体は半導体では過去繰り返してきた歴史。年初の不足時から、不足→確保のためのキャパ確保や多重発注→キャパ増→在庫調整と供給過剰のダブルパンチという歴史を紹介してきた(下記リンクで、そこらへんのPickへのリンクも張ってある)。
昔に比べて半導体の裾野が広がっているので、需要分散してリスクが減っている部分もある。金融危機以降、調整局面はともかく大きい在庫サイクルは発生していないのはこういう需要サイドの変化もあるが、一方で伸びることが前提になったところで下押しするのも他産業含めての歴史。

https://newspicks.com/news/6038738
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半導体不足は、今年いっぱいは解消しないことは業界の常識だが、22年も続くというのが最近の見方のようだ。数カ月前にガートナーは22年の第2四半期あたりから需給バランスができるようになる、と見ていたが、最近では22年いっぱいも不足は続くという見方が強い。むしろ問題は23年に半導体が余るという供給過多の状態になりそうなことだ。23年は意見が真っ二つに分かれ、不足がまだ続くという見方と、供給過剰になるという見方だ。
半導体は製造に最低でも4カ月(前工程3ヵ月、後工程1カ月)かかるためため、すぐには解消しない。加えて、車載用半導体を製造するためには、自動車メーカーの認定が必要だ。認定されていない工場はスマホ用には作れても自動車向けには製造できない。さらに、自動車メーカーにとって半導体はこれからもますますたくさん使われるため、これまでのようなジャストインタイム方式は当てはまらないことを認識する必要がある。
さらに、一般論として半導体がシステムの頭脳と神経になってしまったため、広い分野でスマート化、デジタルトランスフォーメーション化には欠かせない。この認識が日本では欠如している。半導体は外から買ってくれば良いと考える電機メーカー、ITメーカーが多い。頭脳ではない半導体もあるが、こういう超汎用のコモディティ半導体は実は今でも余っている。必要な半導体は頭脳と神経となる高集積の半導体である。
この2~3月は、テキサスの寒波、火災、水不足の3重苦が世界を覆い、稼働できなかった分を巻き返しに来ているだけではなく、更なる広がり成長に対処するため、世界各地で新工場を建設し始めている。22年には新工場はまだ稼働しない。23年~24年に半導体不足が解消されそうだと思われる。
まあ、そもそも実需以上に生産しすぎて在庫調整局面に向かうというのが、短期的な景気循環すなわち在庫循環の基本ではあります。
結局、スマホ各社がHuaweiの穴を埋めようとしたり、ノートPCやタブレットでWFHで伸びる市場を取りに行こうとすれば強気の見通しになり、部材確保の動きを強めればキャパはすぐには広がらないので部材不足は必ず起こる。半導体メーカーも部品メーカーもキャパアップにはある程度慎重になるだろうしね。
半導体を扱うメーカーさんには打撃ですね。
システムインテグレーターにとっても納期の問題が出たり、影響は大きいです。

唯一ありがたい点として、単納期の案件について半導体不足の納期遅延がうまく言い訳として使えることがあったりすることでしょうか。
もちろん他にしわ寄せが行くパターンなど逆も然りですが。