新着Pick
11Picks
Pick に失敗しました

人気 Picker
PowerViaはすごいですね。配線層起因でチップシュリンクが困難な状況を打破する革新的な技術だと思います。一方で、裏面側に配線層を作るコストを考慮してもチップシュリンク効果の方が大きいということでもあり、FEOLの製造コストがどこまで上昇するのか興味があります。
またこの構造だとダイの両面に電気接続が必要になるため、パッケージング技術も革新が求められますね。