Intel、半導体技術首位の座を2025年に奪還する意欲的な新ロードマップ

コメント

注目のコメント

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2021年07月27日

  PowerViaはすごいですね。配線層起因でチップシュリンクが困難な状況を打破する革新的な技術だと思います。一方で、裏面側に配線層を作るコストを考慮してもチップシュリンク効果の方が大きいということでもあり、FEOLの製造コストがどこまで上昇するのか興味があります。
  またこの構造だとダイの両面に電気接続が必要になるため、パッケージング技術も革新が求められますね。