台湾ＴＳＭＣは2023年にも日本で半導体生産、主にソニー向け－報道

（ブルームバーグ）：台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は日本で2023年にも半導体生産を始める方向で最終調整に入ったと、日本経済新聞（電子版）が計画について知る複数の関係者の話を基に報じた。主としてソニーグループのイメージセンサー向け半導体を生産する見通しだとしている。

報道によると、ＴＳＭＣは熊本県での工場建設を検討しており、９月までに取締役会での正式決定を目指して計画を詰めている。ソニーはＴＳＭＣにとり、日本における最大顧客。

新工場では28ナノメートル技術を用い、ウエハー生産能力は月間約４万枚になる見込み。

ただ計画実現に向けては、日本側がＴＳＭＣに補助金などの条件を十分に提示できるかどうかという面もあり、課題は残っていると日経は伝えている。

Kato Jun
ユーザベース SPEEDAアナリスト
・2021年07月22日
これまでの報道を見ていると、イメージセンサー自体ではなく、周辺のロジックなのだろうと思う。逆にイメージセンサー自体は、ソニーの競争力の源泉だし、プロセスレシピ含めて自社でやるだろう。
もりちゃんさんのコメントと重ねると（いつもありがとうございます！）、2x-4x nmという線幅を考えると、車載狙いだろうとは思う。ルネサスなどのファンドリー委託部分を、台湾だけでなく日本でも作れるようにする。キャパを確保して、技術者の雇用と育成もできるようにして、また台湾での有事や、日本での災害があったときの冗長性をグローバルに確保する。そんな文脈ではないかと思う。
若林秀樹
東京理科大学　大学院経営学研究科技術経営(MOT)専攻教授
・2021年07月23日
この意義は大きい。これまでのコメント通り、増産分を台湾でなく日本で。
与島大悟
電子部品メーカー　経営管理
・2021年07月22日
ソニーの積層型イメージセンサーのロジック部分を担当すると思われ、基本的には勝ち組同士でありWin-Winの関係。日本政府の補助金とやらが水を差さないかが心配。