TSMCが日独で半導体工場の建設に向け地方自治体と交渉？、台湾メディア報道

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2021年07月13日

  TSMC、7月15日に車載などで使われる28nm近辺のレガシープロセスで何らかの発表があるかも、という台湾報道。
• 澤 俊樹

  なし なし

  ・2021年07月13日

  車載用チップ、5G用のチップが主力でしょうか。CMOSもソニー向け？
  南京工場の増強に制約がかけられているので、秋波を送っているドイツと日本に工場を建設するという、チラリと報道ですね。
  日独の出方を伺って、需要がある市場でもっとも強かなやり方をするのでしょうね。
  TSMCとどう交渉していくか、下手に出ることなく、せめて10年程度は国家としての見通しを示して、最も市場優位が獲得できる半導体の製造拠点を持ってきてもらいたいですね。
  自動運転や6Gまで見据えて半導体の消費地としての地位を確立すれば、半導体再興にもつながるのではないでしょうか。
• 後藤 良輔

  零細 エンジニア

  ・2021年07月13日

  九州がいいかな？びっくりするくらいでかいの建ててくれないかな 前工程でも後工程でもいいから