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前回記事(下記)と併せて。
前回は微細化に伴い、ゲートが脆弱になり倒れる(=歩留まり悪化)課題が出ていたが、今回は配線層や電源供給。両面からプロセスをやって分けていくとなると、各種プロセス工数が多くなり、生産のなかでの半導体製造装置の数・付加価値率が上がりそう。
https://newspicks.com/news/5985222