アップルとインテル、TSMCの次世代製造技術を採用
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アップルは最初のiPhoneから自前のプロセッサを設計していました。当時はサムスンに製造を依頼していましたが、スマホでアンドロイドかiOSかというバトルが始まり、液晶やNANDフラッシュメモリを始め、全ての部品や製造請負サービス（ファウンドリ）でサムスンから手を引きました。そのおかげで東芝やソニーが代替品として調達先に選ばれ、成長しました。スマホは小さな入れ物の中にプロセッサを詰め込むわけですから最先端のプロセスを使って集積度を極限まで上げます。今のスマホは電池を収容する面積を広げて、チップ実装の部分を小さくしています。だからiPhone12で5nmプロセスという最先端を使ったのです。
しかしパソコンはそれほど無理やり詰めなくても良いので、プロセッサにメモリを大量に詰め込み、コンピュータ性能を上げることが行われています。しかも5nmや7nmといっても実際の寸法はそれほど小さくはありません。7nmプロセスといってもトランジスタの性能を決めるゲート長は15~20nm程度、配線ピッチは40nmです。TSMCの7nmプロセスは、インテルの10nmプロセスとほぼ同じです。しかし、世間ではインテルの方が遅れていると捉えられています。前のCEOの時は製造にあまり投資をせず、辞めたエンジニアも多かったようしかし、1月に就任したパット・ゲルシンガーCEOは製造にも力を入れていますが、TSMCはすでに3nm、4nmプロセス開発を進めていますので、インテルはTSMCをファウンドリの選択肢に入れています。
現在、半導体製品で幅広い市場に使われているプロセスの先端技術は14/16nmですから、インテルはこのプロセスでファウンドリのビジネスも展開しようとしています。
ただし、TSMCは半導体設計にも長けています。回路図に落とす論理合成やレイアウト、マスク出力までの工程で半導体全体の最適設計をしていますので、10nmプロセスよりは7nmプロセス、さらに7nmプロセスよりは5nmプロセスの方が性能や消費電力の点で優れています。下手な設計をすると、微細化しても性能は上がりません。TSMCは日本に半導体設計者を大々的に募集しています。Intelについて気になる。
Intelは、微細化の遅れから2020年はファンドリーシフトの検討を公言していた。ただ、Intel出身で直前まではVMWareのCEOだったパット・ゲルシンガー氏が2021年にCEOとなり、IDM2.0という方向性を3月に発表。従来通り、自社でやっていく方針を再確認した（色々、そこに至るまでの文脈は①にまとめた）。また、それは米国の外交・国防含めた国策としての半導体への危機感という国策アジェンダに自社を位置づけたということでもある（②）。
Intelはこれまでも一部ファンドリーも利用してきたし、今後も利用する。ただ最先端について、というのが気になる。TSMCの米国工場は2021年建設開始、2024年稼働開始の計画で、本記事は2022年の話。なので、台湾製造だし、米国の台湾依存は上がる形になる。
①https://newspicks.com/news/5709452
②https://newspicks.com/news/5740329
③https://newspicks.com/news/4905291
