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ディスコ関家社長、半導体3D関連技術の実用化近づく-政府も支援

Bloomberg.com
半導体製造装置メーカー、ディスコの関家一馬社長は、先端半導体の製造プロセスとして日本政府も開発を支援する3Dパッケージング技術について、「これから本当にビジネスになっていくという手応えがある」と述べ、市場拡大に期待感を示した。
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3Dパッケージング技術はコストが課題。

チップ間を広帯域で接続したい(ロジックとDRAM)、異なる世代で製造されたチップ、例えば先端ロジックとアナログを統合したい(FPGA)といった用途で使われてきたものの、一部のハイパフォーマンス製品に限定されていた。

最先端プロセスの製造コストが上昇し続ける中で、3Dパッケージングでヘテロジーニアスなチップ構成(最先端+レガシープロセス)を行うことでコストメリットが出せるようになるのか、期待したいです。
株式会社ディスコ(英語: DISCO Corporation)は、シリコンウェハー加工機器のトップメーカーである。広島県の呉市で創業した。 ウィキペディア
時価総額
1.12 兆円

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