半導体再興「後工程」糸口に イビデンなどTSMCを誘う

コメント

選択しているユーザー

• Saitou Kazuhiro

  U of Michigan 教授 (機械工学), 副学科長

  ・2021年06月15日

  出だしの感じだと、これは真っ当な記事かもですねぇ ログイン忘れたので残り読んでませんが

注目のコメント

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2021年06月15日

  半導体の研究開発コンソーシアムとしてはIMECがあり、同じように3D-ICの研究開発を行っています。
  IMECは、材料/装置メーカー・ファウンドリだけでなく、ファブレス半導体メーカーなどのユーザー、大学等の研究機関も参画しており、IMECで経験を積んだ博士課程の学生が、半導体業界で活躍しています。
  今回、産総研のクリーンルームで取り組みを進めるようなので、関連研究を行っている大学も参画した上で、次世代の半導体産業を支える人材育成にも取り組まなければ、海外勢とのギャップは埋められないのではないでしょうか。
• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2021年06月15日

  ずっとIntelに使われていること含めてイビデンの技術力はすごいと思うのだが、本件に関してイビデンの名前がダントツで前面に出ているのがなぜなのかが気になっている。何か知っている・仮説があるわけではないが、なんとなくの不思議さ。
  パッケージのもう一方の雄である新光や、後工程素材・装置でグローバルで圧倒的なシェアを持つ味の素ファインテクノやディスコなどもいる。
  https://newspicks.com/news/5894590
• 若林 秀樹

  東京理科大学　大学院経営学研究科技術経営(MOT)専攻 教授

  ・2021年06月16日

  取材に協力しコメント掲載されております。
  
  東京理科大大学院の若林秀樹教授は「後工程の付加価値はこれから高まり、日本は潜在能力を生かせる」と語る。
  
  ひとつは今後、半導体需要が拡大する自動車やロボット産業が集積している点だ。これらの分野では用途に合わせて最適化した専用半導体が求められる。顧客ニーズをくみ取り、素早く開発できる地の利がある。
  
  もうひとつは、半導体の多機能化を進めやすい点にある。半導体や電子部品を組み合わせ、デバイスを多機能化する「ハイブリッドIC」で、TDKや村田製作所、ロームなど日本の有力な電子部品メーカーと連携を密にできる。「後工程で主導権をとれば、日本の半導体競争力の回復につながる」（若林氏）と話す。
  
  経済産業省は6月、海外のファウンドリー大手などを誘致し、先端半導体を国内で生産できるように後押しする戦略を打ち出した。経産省商務情報政策局デバイス・半導体戦略室長の刀禰正樹氏は、「すぐにでも半導体工場を国内につくりたいところだが、まずは日本の強みを磨く必要がある」と語る。まずは後工程で競争力を高め、足場を固める。