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半導体前工程でのTSMCのプロセス技術はやはりすごい。台湾での優秀な人間はネット企業などに行かずにTSMCに行くので、TSMCはますます強くなる。これに対して日本や中国はネット企業に行く人が多く、半導体には来ない。ここが悩みの種です。この記事で、GaNやSiCを次世代半導体としていますが、これはKato Junさんが指摘するようにパワー半導体と光のみです。次世代半導体の主流は今と同じシリコンです。原料は砂(二酸化シリコン)から還元を何度も繰り返し作りますので、原材料費はただみたいなものです。GaNやSiCは異なる元素を混ぜますので、ストイキオメトリ(組成)を調整することがとても難しくコストは当然アップします。SiCはSiの10倍高く、これが将来2倍程度まで安くできるかどうかです。結晶欠陥の数は多すぎてシリコンの比ではありません。パワー半導体はメモリやロジック、アナログICなどと比べて市場がずっと小さいので、それをわかったうえで進めていかないと大やけどします。
こういうロードマップに沿って、数年先を見据えながら材料・装置などの開発・すり合わせも試験開発・量産と進められる。
IBMについての言及はあるが(下記Pickも併せて)、自社での製造ではないし装置はASML。結局IntelやGFなどに使ってもらえるかだし、技術として確立しても現在はそもそものファブも投資余力も顧客基盤もTSMCが強い状態だから、TSMCがよほどミスらない限り死角がないと思う。
https://newspicks.com/news/5825754

Kenjiさんがコメントされているように(有難う御座います!)中国は装置手に入れられない状態だし、GaNやSiCなどへの言及はロジック(計算をする半導体)ではなくパワー半導体という領域なので、半導体全般では注目だがこのニュースと混ぜられても、という感じ。
マジカー、もう誰も追いつけないくらいはるか先に行ってしまったね。

IBMですら研究室レベルで試作に成功したばかり。ただIBMの製造能力は下のリンクを見ればわかる通り20nmが精一杯の実力だけど。

もっと下にいるのは日本勢。今でも10年、20年前の技術を使いまわしてる。

7nm
- Intel
- Samsung
- TSMC

14nm
- SMIC
- UMC

20nm
- IBM
- HLMC

28nm
- Panasonic
- STM

40nm
- Fujitsu
- Renesas
- TI

90nm
- AMD
- Cypress
- Freescale
- Infineon
- Sharp
- Sony

https://twitter.com/asianews_ch/status/1388371633555918850?s=19

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