TSMC日本拠点、イビデンなど20社超と連携 半導体開発
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注目のコメント
ファウンドリーであるTSMCが積極的に後工程の開発を推進する状況が面白いと思います。最先端ロジックプロセスの製造コストが著しく増加したために、デバイスコストを下げるためのチップレット化の取り組みが今後も進んでいくのでしょう。
主な顧客であるファブレス半導体メーカーにとっては、E2Eで設計・製造までサービス提供してくれるパートナーが望ましいでしょうから、PDKとともにパッケージレベルのシミュレーション環境の提供なども進めていくのだと思います。イビデンは、半導体パッケージのトップ企業。
半導体パッケージは、半導体を保護して、そこから外部への接続の配線などもある電子回路基板（イメージとしては下記が分かりやすい）。色々な保護・接続方法あるのだが、CPUなどのハイエンド半導体はパッケージ基板使う。一般的に「CPU」と捉えているものは、実は半導体は直接見えず、後ろ側に大量のピンが出ているがそれはパッケージの外部配線部。イビデンは、Intel向けで元々トッププレイヤーで、新光電工と二大巨頭。
https://www.shinko.co.jp/corporate/business/role/
リリースでの参加企業を見ると、色々興味深い。イビデンがなぜか強調されているが、詳細を見ると新光も入っている。一方で、TSMCとの共同研究には味の素は入っておらず共通基盤のほうだけで、新光はそちらにも参加（イビデンはそちらにはいない…）。味の素ファインテクノが作るABFという樹脂フィルムはパッケージ素材としてはほぼ独占状態。これも世の中の半導体のチョークポイントの一つ。
経産省リリース：https://www.meti.go.jp/press/2021/05/20210531002/20210531002.html
ABF：https://newspicks.com/news/5523601TSMCのつくば拠点におけるテーマ、および半導体を巡る全体的なトレンドは以下のNPオリジナル記事でまとめています。
https://newspicks.com/news/5877846
コメント欄をお読みいただくだけでも、参考になる点が多々あると思いますので、ぜひご参考にしていただければ!
