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東芝の次世代パワー半導体はSiCとGaNの並行展開

EE Times Japan
東芝は2014年8月、ディスクリート半導体事業における製品戦略を発表し、次世代パワー半導体として、SiC(炭化ケイ素)デバイスとGaN(窒化ガリウム)デバイスの双方でビジネス展開していくなどの方針を示した。
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実用化ステージに入ったSiCの普及速度より、研究開発から実用化に向かうGaNの技術進展の速度の方が早い印象がある。
追い越す事は無いにしろ、SiCの普及が進まない中でその先のGaNと合わせて、今から両方張っておいて損は無い、と言う判断なんだろうな。
株式会社東芝(とうしば、英語: TOSHIBA CORPORATION)は、日本の大手電機メーカーであり、東芝グループの中核企業である。 ウィキペディア
時価総額
1.69 兆円

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