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ソニーの裏面照射型CMOSセンサーはCu-Cu接続で、画素チップと論理回路チップ(ロジックIC)をそれぞれの積層面に形成したCu端子で直接接続している。これにより画素チップを貫通する必要がなく、接続の専用領域が不要となるため、イメージセンサーのさらなる小型化と生産性向上が可能。

過去記事だが、ソニーはロジックICについてはTSMCから供給を受けているような記事もある。
https://news.mynavi.jp/article/20191226-946650/
また、ロジックICに留まらないという報道も以前にはあった。
https://www.ys-consulting.com.tw/news/87296.html

最近の話だとTSMCが停電で工場が止まり、ソニーが影響を受けたのではないかという台湾報道もあった。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2104/16/news075.html

更に言えば台湾は今空前絶後の水不足。様々な面で供給不安が高まってるのは事実。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOGM245390U1A520C2000000/
こちら、気になる。

まず何をやるのか。ソニーが自社で手掛けるのはイメージセンサー。でもそこは虎の子だしTSMCと一緒にやるとすればどうしてだろう?そして家電にはそれ以外の半導体は色々使われるが、それであればTSMCがあえてソニーとJVにしてこれだけ大規模な投資をするのはどうしてだろうか?

1兆円という規模感は、今ソニーが出している投資計画は3年間で半導体に7000億円(①)なので、相当大きい。
なお、TSMCは年間2兆円に行きそうで、今後3年で4兆円/年弱になる計画(②)。イメージセンサーとTSMCがメインとしているロジックは違う(なんというか自動車とバイクを比較する感じと言えばいいか)が、こういう規模。
https://newspicks.com/news/5839334
https://newspicks.com/news/5730750

原文:https://newspicks.com/news/5878794
最近台湾で顕在化している水供給リスクは、日本が半導体工場の立地として見直される機会になるかもしれません。一方で(特に若手の)半導体エンジニアは非常に少なくなっており、工場誘致に向けた補助金以外に、大学の半導体研究への重点的な予算配分など、半導体産業を支える人材育成も今後政策として注力して頂きたいと思います。
こんな報道は、いずれは出てくるもので、ジャーナリズムでもスクープでもなんでもない、ただのディール荒らし

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