アップルが到達した「半導体企業」としてのかたちと、現実になったスティーブ・ジョブズの野望

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注目のコメント

• 田中 道昭

  立教大学ビジネススクール 教授

  ・2021年04月30日

  Macのチップをアップル自身が設計してTSMCが製造したものへ変えることで、アップルのPCは最小で最良のチップ製造技術を活用できるようになると、Linley Groupの上級アナリストのアーカシ・ジャニは指摘