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自社ブランド製品の事業だけでなく、他社ブランド製品の製造請負事業も手がけていくインテル。
僕らの「AIアナリスト」という自社SaaSプロダクトも、直販だけでなく他社の裏側に入ったOEMもやっているが、それは根幹のデータを抑えれば勝てると考え、顧客対面の獲得より幅広いデータ取得を優先しているから。
インテルは何故でしょう。
記事によると「製造がインテルの肝」というように製造力が競争力の源泉であること、そしてその競争力の源泉が現在アジアに集中しておりその回避を促す政策的支援が見込めることが、彼らの決断の後押しになっているようです。PEST分析におけるE（経済的）かつP（政策的）の視点、と言えるでしょうか。
一方、競争環境は間違いなく激化します。AMDのRYZENも相当良くなっていると評判です。延々と続く投資競争に勝ちきれる企業だけが残る、チキンレースの始まりなのかもしれません。
半導体不足、米国の半導体自給率の向上を
背景に、Intelが攻撃的な戦略を打ちました。
Intelの最先端7nmの工程は23年の稼働を
予定しており、TSMC、Samsungとの
工程差はすぐには埋まりそうには見えません。
つまり、7nm以下の最先端のファウンドリ
というより、14nmの次先端のファウンドリに
なると予想されます。
Intelがもっとも得意とする領域です。
IntelはIDMであるため、非効率てきな運営を
してまいりました。自社製品しか販売･生産
していないIntelは、販売量、生産量のうち、
少ない方に合わせるしかありませんでした。
これをファウンドリによって、自社製品の需要が
減少した時に、生産の効率化を図れます。
また、7nm以下の最先端の工程では、
設計にのみ集中し、生産ではアウトソーシングを
使えば、TSMCとの工程の差を埋めることも
できます。
Intelが強みとしているサーバー市場で、
GAFAは、自社設計すると発表しました。
Intelの最先端工程への遅れや、自社製品の
生産しかしていない需給効率、
他の消費者企業との差別化が要因です。
IntelはIPの提供も話しています。
サーバー市場での主要な需要の離脱を
防ぎ、ファウンドリによって
生産までワンストップ対応として、
Intelへのロックイン効果が期待できます。
半導体最大手IntelのIDM2.0戦略。
その名声はしばらく続きそうです。
受託で起死回生狙うインテル、水平分業から垂直統合トレンドでチップ自社開発を急ぐビッグテック、そして米中摩擦で半導体サプライチェーン再構築を目指す国家、三者の思惑が一致したという事でしょう。
ビッグテック率いる全産業全世界のDXを駆動する脳味噌たるチップをインテルを焼き窯として自国内製化すべくアリゾナを舞台に2兆円投じるアメリカと、
更に一回り世代が遅いが猛烈に巻き返し中のSMICや紫光集団に巨額を投じる中国、二か国間の競争が10年単位で熾烈に続くでしょう。
その競争の過程において圧倒覇者TSMCをめぐり台湾に有事が起きない事を祈ります。
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