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最初に半導体不足の理由が説明されており、非常にシンプルな回答。

(以下抜粋)
「基本的にボリュームの問題だ。スマートフォンやディスプレー、ゲーム機向けなら簡単に億単位になるが、自動車は1、2桁少ない。スマホは同じ半導体を複数の端末メーカーが使うことも多いが、自動車メーカーはそうではない」

「ファウンドリー(半導体受託製造会社)にとって自動車向けの魅力は、生産量は少なくても変動が小さいことだった。だが、新型コロナウイルス禍でその前提も崩れた。ファウンドリーとしては、生産品目を頻繁に変えるとコストが上がるので、同じものをたくさん造っていたい。やむを得ない判断ということだろう」

「難しい問題だ。車載半導体不足の一因として、台湾積体電路製造(TSMC)に集中していたことが挙げられる。ならばセカンドソースを確保すればよいかというと、そもそも発注量が少ないのだから、そう簡単には見つからないだろう」

「しかも、車載半導体は集約化に向かっている。従来はたくさんのマイコンを搭載していたが、ソフトウエアの開発工数やコストが膨れ上がったことで、大規模なチップに集約しようとしている。集約すると、ボリュームの問題を解決するのがさらに難しくなる」

「ボリュームに関しては、もはや個々の企業で解決できる問題ではない。自動車産業全体で共通化する、あるいは自動車以外の産業でも使えるようにするなど、それぐらいの取り組みが求められる」
ルネサスの件が、半導体機能の汎用化の範囲を広げるか