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車載半導体不足の背後には 中国企業が「波に乗る」絶好のチャンスか

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下記の言及が気になった。自分で調べたことがないのだが、ここまで高いだろうか?
『大手調査会社IHS Markitの統計によれば、世界最大の半導体製造ファウドリ「TSMC(台湾積体電路製造)」は世界のMCU生産量の7割を請け負っているものの、台積電自身の財務レポートによれば、車載半導体は同社の売上高のわずか5%を占めるにすぎず、戦略的で重要な位置を占めているわけではない。』

車載電装化がより進んでいくことと併せて、標準化+200mm→300mm化はもっと進むと思う。
自動車の台数規模は電子機器より一桁小さい。それが少量多品種になって、200mm以下のウエハが使われている理由の一つ(あとは製品ライフサイクルとコスト、利用環境や微細化のバランスなど色々あるが)。
一般論として、量産規模が小さい場合は200mm以下で個別最適で作る方が安い可能性。共通化は一般的にコストを増やすが、規模を増やすことで単位コストでメリットが出てくるラインがある。そして200mmのキャパ問題とか、電装化が進んでいることを背景に、規模で共通化・大口径に進んでいく動きも出てくるだろう。