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TSMCは昨年みなとみらいにデザインセンター(製品をファウンドリー工程に合わせて設計する拠点)も開設していますね。TSMCのデザインセンターは台湾だけでなく、アメリカのサンノゼ、オースティン、サンディエゴ、カナダのオタワ、中国の南京と上海に立地しており、その後に日本に設置したというのは興味深いです。エンジニアのリクルートも盛んに行っているようです。

https://www.tsmc.com/static/english/careers/designCenter_Japan.htm#brick-JDC_recruitmentSession

日本は外資系の研究所が少なく、ある意味優秀なエンジニアを「安く」雇える国になってしまっているところもあります。国の産業振興等の観点からは、良くない状況であると思います。
自分は楽観も悲観もしていない。

記事にあるように前工程が回路自体を司るので重要であることは変わりないし、市場規模も大きい。一方で、積層のような後工程技術の重要性は再度上がってきている。これは当初報道からコメントしている通り(①)。
TSMCが後工程で特に力を入れているのはInFOという技術。ただこれについては記事にあるTSVのコストやチップサイズ制限などを超えるための技術としてInFOを開発しているという認識(②)。今からTSVにいくのかなぁとは思っている。
ただ、後工程、なかでも3次元実装についての記事が出てきていることは嬉しい。結構当初報道だと3DNANDに代表される前工程の3次元化とゴチャゴチャな記事が多かった(今は記事修正されていて良かったが…)。
InFOについては昔から追っていて、③なども。そして後工程と言えど微細なので、露光装置も使われる。キヤノンが最先端がEUVのなかでi線の新商品を先日発表した(④)が、こういうパッケージング需要を狙ったもの。

https://newspicks.com/news/5513717
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1065205.html
https://newspicks.com/news/1783452
https://newspicks.com/news/5628709
TSMCと言えば、台湾の宝と言われる半導体企業。その開発拠点(工場)が日本に作られるというニュースが先月、飛び交いました。その実態について、「大喜びするようなものではない」と、ジャーナリストの中島さんからの寄稿です。

なおTSMC自体は絶好調で、売上高は455億ドル(約5兆円)であり、営業利益率は42.3%と、もはや製造業とは思えないレベルです。長年の顧客である、アップルより儲かるファウンドリービジネスは、市場シェアで50%以上にのぼります。
既に物理的限界との戦いの領域にいる平面実装密度に比べ、3次元実装密度はまだまだ当分は伸び(縮み)代がありますからねぇ 現在のdieレベル積層からTSVの次、 高密度monolithic 3D IC への移行 (つまり3次元 IC 実装の「前工程化」) が来る日はそう遠くない、と思いますので、この技術を今の内から育てておくのは ダイジですねぇ その拠点にニホンを選んだ、という事かとoptimisticに想像します その判断は正解だと思いますねぇ、TSMCさんには この分野で埋れて生かされていない過去の蓄積技術と、高品質かつ低価格の技術者に、自国のご近所からアクセスできるのですから ニホンにとっては、将来的な3次元IC実装独自技術開発のエコシステム構築のチャンスとらえるのが、良いと思いますけどねぇ
(製造拠点ではなく)R&D拠点の開設を、(製造拠点並みに数千億円ではなく)186億円を上限とした投資をもって行う、という話であり、すごいもすごくなくもないというか、気になったのでざっと検索してみたが、そこまでミスリーディングに書きたてた記事も少ないように見える。
製造ではなくR&D、かつ3次元ICのそれ、とはっきり明記がある。
同社は珍しく取締役会議事録をリリースする形式をもとよりとっているが、その内容は上記であり、報道もそれ、あるいはそれをうけた経産相のコメントを報じている。確かに「対中国」的な言及も少しはあるが、広義において誤りとも言い難い報道がほとんどに見える。
①そんなにがっかりすることは無い。日本は今では半導体材料メーカーや装置メーカーが相当強いわけなので、後工程でコラボできる会社がコラボすればよい。

②前工程で微細化工程が作られないのはそこまで日本でやる意味が経済的にも人材的にも無いから。それは、台湾や米国で既にやっているので。
「量産工場でないから、すごくない」「前工程でないからすごくない」というのは、ちょっと違いますね。元々コストが高い日本で量産工場なんて無理ですし、一部の素人が勝手に的外れの量産工場を思い描いていただけ。後工程だって、3次元、2.5次元など開発の意味は十分あり。この点は他の方々もご指摘されているとおりです。

TSMCにいいように食い散らかせられないよう、関係者も当然考えています。
日本の強みの部材メーカーも強みを維持するためには、海外のファブレスやファンドリーから一方的に開発を指示され評価される構図にならないようにする仕組みが必要でしょう。これは当然日本の業界関係者もわかっています。
TSMCもメリットがなければ日本に来ません。日本の部材メーカーに台湾で開発投資させるだけです。
いずれにしてもTSMCを巻き込んで、開発して試作段階までのパイロットプラントまで作ることになれば、重要な一歩と考えた方が良いでしょう。
あとは米国との間合いの取り方、とサムスン、インテルなどとの付き合いです。
あまり自虐的にならずに、今の日本の持ち駒でどういう手を打てるかを現実的に考えるべきでしょう。
凄くないなら、その効果も凄くないと想像出来るが。

記事の内容としては、日経クロステックの記事が完全版という感じ。
日本にR&Dセンターを設置する(かもしれない)理由について、こちらの記事も読んだ方が良いかもしれない。
若林さんのオリジナル記事はもう無いのかな。

『TSMCの日本工場は幻、日本企業の自助努力なくして半導体再興なし | 日経クロステック(xTECH) -』
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00065/00446/
半導体業界関係者はもともとそんなに誤った理解をしていなかったと思いますけど・・・
どちらかというと「なぜ今日本に後工程を?」というのが関心ごとだったと思うので、そこに言及されているのはGood point。
一方でサムネの「フタを開けたら、がっかり」っていうコピーはちょっと。
関係者はとくに誰もがっかりしてないと思うので、せっかくの記事をこんな下衆なコピーで貶めることは無いのでは。
日本への投資は200億円以下、米国アリゾナへの投資は1兆円。50倍を超える開きがあります。TSMCという名前だけで判断してはダメなのですね。ブランドパワーはあなどれません。
この連載について
今、知りたい注目のニュースの真相から全体像まで、やさしく徹底解説。プロピッカーや有識者による対談、オピニオン寄稿、直撃インタビューなどでお届けする、NewsPicks編集部のオリジナルニュース連載。

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