大阪大学産業科学研究所フレキシブル３Ｄ実装協働研究所が運営する産学連携体「フレキシブル３次元実装コンソーシアム」は、３次元実装技術による次世代デバイスの実用化に向け、４月に新たな研究会を二つ立ち上げる。テーマは「樹脂の接着界面」と「車載デバイス」。従来のワーキンググループによる情報交換から前進し、より具体的な研究開発を進める。

樹脂の研究会はダイセルなどの材料メーカーやデバイスメーカーなど約１０社が参加。電子部品で不可欠な銅と樹脂の接着を中心に研究開発を進める。フッ素樹脂と銅の接着の仕組み解明などを進め、接着の強度向上により日本のモノづくりの信頼性向上を図る。

車載デバイスの研究会はトヨタ自動車や表面処理薬メーカーの奥野製薬工業（大阪市中央区）など約１０社が参加する。電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）によるチームや宇宙航空研究開発機構（ＪＡＸＡ）も加わる。自動運転の実現を見据え、プリント基板の微細な穴「マイクロビア」の１０年以上の耐久性実現や基板のメッキ技術などを検討していく。

協働研究所は阪大産業科学研究所とダイセル、千住金属工業（東京都足立区）、ヤマト科学（東京都中央区）で２０年１月に設立。企業や大学と広く情報交換や共同研究を行うため同年６月にコンソーシアムを発足した。パワーデバイスや高速大容量通信、人工知能（ＡＩ）などでの応用に向け、先端デバイス関連のオープンイノベーションを推進する。