ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）が、車載チップの供給不足の緩和に向け、パネル用ドライバICとCMOSイメージセンサー（CIS）に割り振っていた生産能力の一部を車載チップ用にシフトしたとのレポートを台湾駐在の外資系金融機関が相次いで出し、台湾市場で注目を集めているようだ。