中国、電子部品産業を育成、23年に34兆円規模めざす
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半導体は勿論、電子部品産業全般は今や中国ベンチャー
投資において、主戦場の1つとなっています
・「去美化（サプライチェーンからの米国要素の除去）」
「国産化」は至る所で耳にする足の長いマクロテーマに
・これまでtoCインターネットに投資してきたTier1 VCや
ネット大手と製造業周りの案件で出くわす機会も多い
資本市場の力もレバレッジして、後発産業を力ずくで
upgradeしようという勢いは、正直羨ましくも感じます...
例えば5G向けパワーアンプで言うと、外部資金調達に
進んでいるベンチャーは簡単に10社以上見つけられるし、
その経営陣の殆どは米国SkyworksやQorvoからの海亀組
フィルターやコンデンサー（passive系）のような地道な
コツコツ型・職人芸の分野は日本に優位性があるにせよ
（それも職人の承継問題はありますが）、
パワーアンプ（active系）のようなモジュール化・
アルゴリズム利用可能なデジタル要素の強いものづくり
はかなり「時間の問題」という感じはします...
なお「去美化（米国要素除去）」の対象に日本は含まれず
中国から日本には秋風が送られてきていますが、これらに
どう向き合っていくのかも大きな論点かと思います
・中国向けサプライチェーンと米国向けサプライチェーン
を分けるのかどうか
・ドラスティックな日系企業は、サプライチェーン上の
米国企業を買収し去美化した上で中国と取引してるとか電子部品、中国でどれくらい生産が広がるか。
ノウハウがある領域なのと、高付加価値かつ軽量なので、空輸でも行ける（半導体含め）。一方で、サプライチェーンの近くで作りたいニーズや、関税などの影響をできる限り避けるには現地生産のほうが良い。このリスクリターンの綱引き。
米中対立などでEMSの中国以外へのシフトも、今後数十年の生産拠点として部品メーカーがどうしていくかに影響する。そしてバリューチェーン・産業集積を成立させるのは一朝一夕にはいかない。中国自体は世界の工場として20年以上やっているわけで、一定のバリューチェーンや人材・知見での蓄積はあるが、電子部品・半導体の最先端品では存在感が低いのが現実。ここでの電子部品はデバイスというよりは完成品のコンポーネントといった位置付けの電子部品でしょうね。
ユニークな機能性部品を作るというよりは、完成品の一部として需要が確定しているコンポーネント。
しかしコンポーネントからデバイスに発展していく企業も登場してくる可能性は十分あるので、待遇などものづくりに対する姿勢と投資環境が整って来れば、更なる技術者の中国流出が加速する恐れも。。
