台湾TSMC日本で新工場計画か 米中対立でリスク分散狙い
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注目のコメント
もともと、前工程をもってくる話もあったが、アリゾナへの投資もあり、後工程になった。後工程は今後、極めて重要。
昨日コメントしたが、あまり注目されなかった
https://newspicks.com/news/5513129?ref=user_848263
後工程は、ダイシング、パッケージ、テスト
かつては、日本で半導体メーカーが持っていたが、リストラで、売却、ＯＳＡＴが中心になった。
日本では、東芝の加賀、新日本無線の佐賀、ロームなど、ディスクリートやアナログパワーで、工場がある。テスト工程は、テラプローブがある。
ダイサー：ディスコ、東京精密、パッケージは、ボンダの芝浦メカトロニクス、テスターは、アドバンテストやイノテックなど、日本の装置メーカーが強くて多い。ここは、ＡＭＡＴも弱い。テストの中で、ウェハー状態でのチェックは、プローバであり、日本マイクロなど。
ＯＳＡＴは台湾が強く、テストに特化した京元電子、メモリ系では、パワーチップが強い。
後工程は、３Ｄ化や、モアーザンムーアで、前工程との差がなくなって、tsmcが関心大。ＡＭＡＴも、後工程装置を強化。
なお、前工程でも、トランジスタ工程に対し、配線工程を後工程という場合もある。Kasaiさんのコメント・リンクと併せて（有難う御座います！）。
半導体は、大きくは前工程と後工程に分かれている。前工程は丸いシリコンウエハに回路を作り、後工程は回路を四角く切り出したり（ダイシング）、それを樹脂などで封止（パッケージング）したり、テストする工程。
TSMCはファンドリーと呼ばれる業態で、NVIDIAなどファブレスと呼ばれ工場を持たない会社から回路の製造、特に前工程部分を請け負う。そして後工程部分はOSAT（Outsrouces Semiconductor Assembly and Test）と呼ばれる受託企業が主に担当する（OSATについては①など）。
ただ、近年はTSMCも後工程の中でもパッケージング回りは力を入れている。iPhone 7のA10からはInFOというパッケージング技術が使われていて、これはTSMCの独自技術（②）。
一般論として、前工程の工場は1000億円以上（先端だと数千億円～1兆円）。それに対して後工程は数百億円くらい、規模感は全然違う。ただ後工程もパワー半導体などだと付加価値が高く（耐熱性・耐圧性など色々求められる、③）、日本という立地を考えると車載やパワー半導体など微細化以外の領域を攻めてくる？
なおTSMCが米国・アリゾナで作る工場は前工程（④）。
①https://newspicks.com/news/2310880
②https://newspicks.com/news/1783452
③https://newspicks.com/news/3327525
④https://newspicks.com/news/5484910別記事によると、後工程だけのようです。
https://newspicks.com/news/5513129/
すでに加工の終わったウエハーから、ダイシングするところからの工程ですね。
