京セラ、21年度の設備投資額が過去最大の1500億円に！半導体・電子部品の活況で

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2021年01月03日

  パッケージというのは、簡単にいえば半導体と電子回路基板をつなげる役割の部品。つなげる方法はいろいろあるが、CPUなどはこういうのを使うものが多い。
  大きくはセラミックと有機パッケージに分けられる。京セラは元々セラミックの会社でセラミックパッケージを手掛けていた。イビデン含めてセラミック系企業が手掛けているのは、こういう背景（90年代後半くらいに有機パッケージにIntelが技術シフトして、その時にそこに追随したかでどこに主に納入しているかなどが違う）。
  なお、電子部品系の設備投資額を見ると、売上が約1.5兆円で京セラと同程度の村田は約3000億円。設備自体の内製率含めて内製率が電子部品各社の中でも高いことで有名。
• 永濱 利廣

  第一生命経済研究所 首席エコノミスト

  ・2021年01月03日

  日本の某大手半導体製造装置メーカーも、冬のボーナス前年の約１．５倍だったそうです。
• 澤 俊樹

  なし なし

  ・2021年01月03日

  やはりデータセンターの投資、しかもハイパースケールのデータセンターの投資が巨大なんでしょう。
  5Gのインパクトが大きいということです。
  コロナの影響も大きいでしょう。
  こういう部品メーカーの動きは、参考になります。