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旭化成か…①は火災発生してしばらくのPick、②は同社の12月25日のリリースで現在は在庫出荷でしのぎながら、代替生産準備中とのこと。
旭化成は半導体プレイヤーとして規模はそこまで大きくないが、Rikiさんがコメントされているように一部でシェアが高い製品がある(有難う御座います!)。本記事見るとセンサよりはパワーマネジメントICなどのように見えるが、ボトルネックとなる製品は色々ありそう。
こういう部品は、製造できるだけでなく品質保証が重要。自動車など最終製品のなかでどこで使われるかによって、求められる耐久性などが変わる。それによって、半導体としての機能はもちろん、後工程といわれる半導体の保護など含めて材料・ラインごと認定(メーカーがこの材料、このラインで作ったものはいいよ、と認めること)が必要なものもある。壊れてもクリティカルでない、交換できるものであったり、納入メーカー個別への特注品出ない場合には代替はしやすいが、製品によって強弱ありそうに思う。
震災を経て、こういったチョークポイントへの対応はかなり進んだはずではあるが、完全には避けられない。
https://newspicks.com/news/5368555
https://www.asahi-kasei.com/jp/news/2020/ip4ep30000001z1f-att/ze201225.pdf
第二製造部の主要製品は、アナログ・デジタル混載 LSIの模様であり、一時期、スマホ向け電子コンパスで寡占的シェアを誇っていた。なお、第一製造部(延岡)、第三製造部(富士)は影響がない、としている。
ちなみに、第一製造部は、ホール素子(インジウムアンチモン)など各種のセンサがあり、後工程も一部ある模様、今回の第二製造部、CMOS、アナデジ混載など、第三製造部は、ホール素子、ガリヒ素、磁気センサ、コイルなど、MBE装置も保有、スマホ向けも多い。また、かつては、第四製造部(旧東光、館山)、第五製造部(石巻、後工程)があったが、今は無い。
第二製造部は、2層クリーンルームで、5Fだが、5Fは、事務所とテスト室、第二製造部だけでなく、第一製造部のテストも行っていた可能性がある。4Fは、6インチ、8インチが混在するクリーンルーム、3Fはそのファシリティ、2Fは、6インチ、8インチ混在のクリーンルームであり、電子コンパスがメインの可能性。1Fは2Fのファシリティ。6インチ、8インチ、それぞれ10-20k程度と推定。

今回、被害が大きかったのが、4Fであり、全焼の可能性があり、5Fも、天井の一部崩落など被害が大きく、テスト工程に影響。2Fは被害が少ないようだ。なお、状況は不明であり、要注意。

復旧見通しは、2021年秋以降の模様。在庫対応は2020年末までで、2021年初から影響大きく、業界挙げてフォロー、他のメーカーで代替生産、代用、基板見直など検討されているが、容易ではないようだ。

また、在庫確保見通しが無い場合は、受注キャンセルも出てこよう。被害が大きいのは4Fだが、5Fのテスト工程には第一製造部のものもあり、この場合はセンサなど問題が広がる。

AKMの主要製品は、TCXO制御IC、音声処理制御IC、ADC/DAC、電子コンパス、磁気センサ等。今回、この中では、TCXO制御ICはシェア7-8割で影響が広そう。アップル、サムスン等スマホ、JVCケンウッド等音響機器メーカー、デンソー等クルマ向け音響の他、ナカヨ、サクサ等の電話ビジネスホン。スマホの他、クルマ向け、無線機、音響機器、家電、産業と裾野が広い。
従業員の人的被害は無かったわけだが、クリーンルームの復旧は目処が立たず。
自動車関連への影響が大きい。スマホ向けは割とTSMCなどの他社へスイッチできる模様。(出来ないものもある)

・工場自体も今回の火災でクリーンルーム上部の屋根が崩落するなど、壊滅的なダメージを受けている。

旭化成の半導体事業: スマホと車載オーディオ向けを中心に展開。スマホ向けでは電子コンパス、カメラモジュールのオートフォーカスや手ぶれ補正用磁気センサーが代表製品。
車載オーディオ向けでは高精度A/D・D/Aコンバーター、ハンズフリー向けの音声処理DSP内蔵LSI、高音質を実現するノイズキャンセラーなど、高級オーディオ向けを得意とする。

影響が出る部品:主にオーディオ機器向け⼤規模集積回路(LSI)と⽔晶発振器⽤のIC(旭化成は同ICの世界シェアの7~8割を握るとされる)を⽣産。
旭化成のICは代替生産が難しい。特にホールICやTCXO用制御ICは業界シェアも高い。

生産能力:火事が発生した工場は旭化成の半導体事業において、前工程拠点としての役割を持つ。6インチおよび8インチウエハーで構成されており、月産能力はそれぞれ1.2万枚程度を保有するとみられる。

代替生産をするのは自動車向けだとルネ?

半導体でBCPとなると、汎用的なものでどこでも使えるものを各社使う必要があるだろうし、スペックやコスト要求とのバランスも悪そうだ。なかなか難しいのでは…?よほど困ってない限りは優先順位が下がりそうなアクションアイテム。
大して数が出ない部品をBCPのために多拠点生産出来るほど余裕のあるメーカーは車載向けなどには無いと思う。
東日本大震災で、サプライチェーンについては、かなりの冗長性が確保されたと感じていたのですが、まだまだアキレス腱は残っていたのですね…

※個人的な見解であり、所属する会社、組織とは全く関係ありません
「旭化成マイクロシステム」の延岡事業所の火災が原因のようです。コロナで2020年の生産も苦しめられている中で、2021年も出だしから厳しい船出になりそうです。
自動車に限らず、ブレーキが掛かりそうですね。
旭化成の火災の影響は至るところに出始めていますね。。パニックオーダーが入り乱れていると聞きます。来年も苦しい年になりそうです。。