第二製造部の主要製品は、アナログ・デジタル混載 LSIの模様であり、一時期、スマホ向け電子コンパスで寡占的シェアを誇っていた。なお、第一製造部(延岡)、第三製造部(富士)は影響がない、としている。
ちなみに、第一製造部は、ホール素子(インジウムアンチモン)など各種のセンサがあり、後工程も一部ある模様、今回の第二製造部、CMOS、アナデジ混載など、第三製造部は、ホール素子、ガリヒ素、磁気センサ、コイルなど、MBE装置も保有、スマホ向けも多い。また、かつては、第四製造部(旧東光、館山)、第五製造部(石巻、後工程)があったが、今は無い。
第二製造部は、2層クリーンルームで、5Fだが、5Fは、事務所とテスト室、第二製造部だけでなく、第一製造部のテストも行っていた可能性がある。4Fは、6インチ、8インチが混在するクリーンルーム、3Fはそのファシリティ、2Fは、6インチ、8インチ混在のクリーンルームであり、電子コンパスがメインの可能性。1Fは2Fのファシリティ。6インチ、8インチ、それぞれ10-20k程度と推定。

今回、被害が大きかったのが、4Fであり、全焼の可能性があり、5Fも、天井の一部崩落など被害が大きく、テスト工程に影響。2Fは被害が少ないようだ。なお、状況は不明であり、要注意。

復旧見通しは、2021年秋以降の模様。在庫対応は2020年末までで、2021年初から影響大きく、業界挙げてフォロー、他のメーカーで代替生産、代用、基板見直など検討されているが、容易ではないようだ。

また、在庫確保見通しが無い場合は、受注キャンセルも出てこよう。被害が大きいのは4Fだが、5Fのテスト工程には第一製造部のものもあり、この場合はセンサなど問題が広がる。

AKMの主要製品は、TCXO制御IC、音声処理制御IC、ADC/DAC、電子コンパス、磁気センサ等。今回、この中では、TCXO制御ICはシェア7-8割で影響が広そう。アップル、サムスン等スマホ、JVCケンウッド等音響機器メーカー、デンソー等クルマ向け音響の他、ナカヨ、サクサ等の電話ビジネスホン。スマホの他、クルマ向け、無線機、音響機器、家電、産業と裾野が広い。

東日本大震災で、サプライチェーンについては、かなりの冗長性が確保されたと感じていたのですが、まだまだアキレス腱は残っていたのですね…

※個人的な見解であり、所属する会社、組織とは全く関係ありません

「旭化成マイクロシステム」の延岡事業所の火災が原因のようです。コロナで2020年の生産も苦しめられている中で、2021年も出だしから厳しい船出になりそうです。

自動車に限らず、ブレーキが掛かりそうですね。