[香港 16日 ロイター] - 中国最大の半導体メーカー、中芯国際集成電路製造(SMIC)は16日、梁孟松・共同最高経営責任者(CEO)が辞意を示していることを認識していると明らかにした。

取締役会が同氏の辞任計画の検証を進めているという。上海証券取引所に提出した文書で明らかにした。

梁氏の辞表とされる文書が15日夜からインターネット上で公開されていた。

ロイターはこの文書が梁氏のものかどうかについて、本人に確認できていない。SMICはコメント要請に応じていない。

梁氏は2017年に共同CEOに起用された。

SMICは、国産半導体を製造するサプライチェーンの構築で重要な役割を担っているが、トランプ政権が今年、制裁対象に指定し、米国企業との取引が難しくなっている。

今年は高性能半導体を生産するため、投資を2倍以上に増やすとみられていたが、米政府の制裁を受けて先月、設備投資の縮小を決めた。

バーンスタイン・リサーチの半導体業界アナリスト、マーク・リ氏は、梁氏の辞任はSMICの今後の技術発展にとって「痛手」になるとの見方を示した。

*内容を追加しました。