7nmプロセスCPUは外部ファウンドリーの利用も検討 インテル鈴木社長が言及

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2020年12月12日

  自分の整理含めてPick、気になるのはEUVのプロセスがIntelでどれだけ出来ているのか。
  
  Intelの最近の文脈は下記のNP編集部の記事でまとまっているので、是非併せて。
  https://newspicks.com/news/5425953
  
  ここからはもっとマニアックに…
  Intelは、10nmの導入でてこずり、実質5年遅れた（①で経緯を追った）。そしてIDMに拘っていた同社がファンドリーの活用可能性に言及したのが今年7月の決算発表（②、③）。
  現在のTiger Lakeは10nmでようやく量産できるようになっている。一方でTSMCやSamsungは7nm（AMD）はおろか、5nmでも量産始まっている（AppleのA14）。
  ④は2019年のIntelのEUVについての記事。その記事では出ていないが、7nmはArFでもあり、TSMCはArFマルチパターニングのプロセスもある（⑤）。上記のNP編集部の記事でコメントしたが、光源が変わるときは技術の変化が大きい。7nmはこれまでのArFという選択肢もあるが、EUVに向けてどれだけ技術が出来てきているのかが気になる。
  またEUV露光装置については、ASMLしか作れない。そして⑥にあるように受注残がTSMCとSamsungから積みあがっている状態。ファンドリーを使おうと、Intelが自社でやろうと、ここがボトルネックに見える。
  
  ①https://newspicks.com/news/5315686
  ②https://newspicks.com/news/5093141
  ③https://newspicks.com/news/5104650
  ④https://newspicks.com/news/3953754
  ⑤https://newspicks.com/news/3146175
  ⑥https://newspicks.com/news/5453626