2020/12/4

【解説】なぜインテルは「王者陥落」の危機なのか？

平岡 乾

NewsPicks ジャーナリスト

RIP Intel──。今年10月、TwitterなどのSNSで、パソコン愛好家を中心にこのフレーズが話題になった。

RIPとは「Rest in peace」、日本語で「安らかに眠れ」を意味する言葉の略語だ。なぜ、「RIP Intel＝インテルよ、安らかに眠れ」という言葉がバズったのか。

その理由は、競合であるAMDが発表した最新型のCPUの性能が、インテル製のそれを凌駕していたからだ。

それ故に、四半世紀もの間、半導体の王者に君臨してきたインテルが、駆逐されるのではないかという観測が広がった。

2000年代は、「インテル入ってる」という言葉が社会一般に知られるほど、最先端のパソコンにはインテル製のCPUが使われていた。

パソコン本体そのものよりも、CPUという一部品を供給するインテルの方がブランド力と業界の影響力を持つほどだった。

世界のエレクトロニクス業界を牛耳ってきたはずのインテルに一体何が起きたのか。その栄華を紹介しながら、半導体業界の現在を解説する。

苦境からの決断

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2020年12月04日

  Intelの文脈がまとまっている。記事最後に参考文献にある「日本のものづくりを支えたファナックとインテルの戦略」はとても面白かった。
  
  記事に関連して、3つの観点で。
  
  ①ベンチマーク性能
  各社、色々なベンチマークで自社半導体の優位性を強調する。ただ、下記でコメントしたが、自動車の燃費モードの議論に似ているか、もっと複雑。
  例えば、CPUは常にフル利用ではなく、省エネ性とのトレードオフ。また得意・不得意な処理、CPUとGPUを両方利用したときの性能など色々な観点に加え、もちろんコスパも要素。
  ただ、昔はIntelが圧倒的だった（2000年あたりにAMDがAthlonで盛り上がったとき以外）。それがAMDが伍していることや、Appleが内製でパフォーマンスも経済性も成立しているという点が、過去とは全く違う。
  https://newspicks.com/news/5164632
  
  ②製造面
  記事にあるようにAMD・Appleが7nmに対してIntelが10nm。これ自体は、物理的には微細化が進んでいるが、一方でIntelのエンジニアリングは一定強く、微細化の差の割りにCPU性能で粘っている印象。
  ただIntelはEUVにまだシフトしていない。14nm→10nmの移行も当初計画比で5年遅れ（細かくは下記）。EUVは光源が違い、違う技術へのシフトは過去経験則でよりハードルが高く、今後の微細化進展にこれからどれだけ出てくるか。
  https://newspicks.com/news/5315686
  
  ③AMDの業態変換と、今後の競争
  AMDは元々IDMだった。しかしIntelに負け続け、工場をGFに譲渡。そしてしばらくはファンドリとしてGFを使っていたが、最近はTSMCシフト。合理的な意思決定だが、IDMだった会社がファブレスに転換し、かつ設計でトップに伍すものを作れたことは歴史に残る転換。
  下記のXilinx買収でコメントしたが、IntelがCPUとFPGA（最近はGPUも単独で売り始めたが…）、NVIDIAがGPU、AMDが全部という状況。AMDが全部手掛ける中で、戦力分散してしまうか、それか技術横展開などの共通コスト化で圧倒的になっていくか。
  https://newspicks.com/news/5340169
• 平岡 乾

  NewsPicks ジャーナリスト

  ・2020年12月04日

  誰もが気になるあの王者の変調。いずれ米中対立においても、米国の政策に大きく影を落とすであろう、見逃せないトピックです。
  
  まず、中国の半導体メーカーの苦境にまつわる報道が相次いでいます。
  HSMC(Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company)、紫光半導体...こうした紅半導体企業が財政危機に瀕しているとのこと。
  
  世界の工場として、液晶テレビや太陽電池では世界生産量トップに飛躍し(政府補助金というアンフェアな競争もありますが)、ものづくりのシリコンバレーと呼ばれる深圳ではドローン産業が大きく発展してきた。
  それが半導体になると、一筋縄ではいかない。
  その要因を追うため、今回の特集では取材を重ね、半導体を作ることの難しさ、さらには装置や材料を含めたサプライチェーンの重要性を追ってきました。
  
  一方、米国も半導体についてはアキレス腱を抱えているといえる状況です。それが、覇者インテルの異変。
  
  インテルの隆盛はビジネスの教科書にもたびたび掲載されていることから、ご存知の方も多いと思います。インテルの変調についても、ビジネスの教科書にいずれ掲載されるであろう、大変示唆に富むものです。
  
  連載第二回目では、米中がTSMCを取り合う構図とその背景を紹介しました。
  なぜ、そこまでアメリカがTSMCを引き込むことに本気になるのか。インテルに焦点を充てることで、より理解が深まれば幸いです。
• Yamanaka Takayuki

  AMDとの関係で一時的にAMDが勢いづくことはこれまでもあった話ですが、インテルにとって重大なのはスマホ用チップに全く食い込めなかったことと、最先端プロセスでの製造に遅れをとってしまったことでしょう。
  
  記事の中で「5nm」とか「7nm」とか言っているプロセス技術には注意が必要で、各社仕様がまちまちなので単純比較はできないものです。
  https://eetimes.jp/ee/articles/2007/31/news002.html
  に各プロセスでの寸法をまとめた表があります（会員登録してなくても表までは見えると思います）。素子構造については細かい話なので割愛しますが、インテルの10nmプロセスでもTSMCの7nmプロセスよりも小さな寸法があったりすることがわかると思います。基本的には、インテルの10nmプロセスはTSMCの7nmプロセスに相当すると評価されています。
  
  で、TSMCは最先端の5nmプロセスでの量産を開始しているのに対し、これに相当する（とインテルが発表している）インテルの7nmプロセスは、来年どころか2022年の年末まで遅れる見通しが発表されました。これは製造技術でインテルがTSMCに完全に遅れてしまったことを示しています。記事にあるように、インテルがTSMCに製造を外部委託することも現実味を帯びてきてしまいました。
  
  その場合、インテルは最先端プロセスの開発を継続するのか、また継続したとしても投資を回収できるのか、についても疑問符が付いてくると思います。極端な話、AMDのように製造部門を切り離してファブレス化することすら、可能性が出てくるのではないかと思っています。