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よく分からない記事…
半導体の3次元の技術は、NANDで使われている回路構造を立体にしたもの(数十層〜百層以上を重ねて、トレンチと言われる穴で貫通させる)と、後工程の3次元実装がある。記事は両方に言及をしていて、グチャグチャになっていて、結局どちらなのか分からない…ググって基となったNikkei Asian Reviewの記事(下記)も見ると、あくまで後者の実装技術の話。
ファンドリーのTSMCは、基本的に前工程を担う。でも2016年のiPhoneに搭載されたA10から、TSMCの実装技術(後工程)であるInFOも評価した。結果、A9まではSamsungも作っていたがA10からはTSMC単独になったはず。こんな感じでTSMCは後工程含めて力を入れている。
なお、前工程はTSMCのようなファンドリーと呼ばれる業態が受託生産しているのに対して、後工程(回路を作った後に、周囲との接続や保護樹脂で封止したり、テスティング)は、OSATと呼ばれる業態がいる。そこの領域を完全にとるわけではないが、浸食はしていっている。
https://s.nikkei.com/35L9ybr

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