よく分からない記事…
半導体の3次元の技術は、NANDで使われている回路構造を立体にしたもの（数十層〜百層以上を重ねて、トレンチと言われる穴で貫通させる）と、後工程の3次元実装がある。記事は両方に言及をしていて、グチャグチャになっていて、結局どちらなのか分からない…ググって基となったNikkei Asian Reviewの記事（下記）も見ると、あくまで後者の実装技術の話。
ファンドリーのTSMCは、基本的に前工程を担う。でも2016年のiPhoneに搭載されたA10から、TSMCの実装技術（後工程）であるInFOも評価した。結果、A9まではSamsungも作っていたがA10からはTSMC単独になったはず。こんな感じでTSMCは後工程含めて力を入れている。
なお、前工程はTSMCのようなファンドリーと呼ばれる業態が受託生産しているのに対して、後工程（回路を作った後に、周囲との接続や保護樹脂で封止したり、テスティング）は、OSATと呼ばれる業態がいる。そこの領域を完全にとるわけではないが、浸食はしていっている。
https://s.nikkei.com/35L9ybr