ファーウェイ、米技術に依存しない半導体工場建設へ－英紙ＦＴ

1日を始める前に押さえておきたい世界のニュースを毎朝お届け。ブルームバーグのニュースレターへの登録はこちら。

華為技術（ファーウェイ）は米国の技術を使わない半導体工場を上海に建設する計画だと英紙フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）が１日に報じた。売り上げベースで中国最大のテクノロジー企業である同社は、米国の制裁強化を克服するための新戦略を練っている。

　　ＦＴがこのプロジェクトに詳しい複数の関係者を引用して伝えたところによれば、建設される工場では低価格帯の回路線幅45ナノメートル（nm）のチップ製造から開始する見込み。2021年末までに「ＩｏＴ」端末向けの28nmのチップ、22年の終わりまでには20nmの５Ｇ通信機器用チップを製造することを目指す。

　　ファーウェイにはチップ製造の経験はなく、同工場は上海市政府が支援する研究会社、上海ＩＣ・Ｒ＆Ｄセンターが運営することになる。

　　中国政府高官や共産党幹部は10月30日、次期５カ年計画（2021－25年）で経済の自立強化を目指すことについて、核心技術の調達でどこかに頼ることはできず、自前の技術を構築する必要があると述べていた。

中国の次期５カ年計画、自前の核心技術開発を重視－外国から調達困難

半導体巡り米中の「縄張り」争いが激化－日欧も囲い込み図る

原題：
Huawei Plans to Build Chip Plant Without U.S. Technology: FT（抜粋）