英Armは米国防総省（DoD：Department of Defense)の研究開発機関であるDARPA（Defense Advanced Research Projects Agency）と3年間のパートナーシップ契約を締結した（ニュースリリース）。
DARPAは今回の契約によって、ERI（Electronics Resurgence Initiative）と呼ぶ米国半導体の復興計画に弾みを付ける考え。ERIは2017年に発表された、製造プロセスの微細化のペースが鈍っても、米国の国防や産業発展に支障を来たさないようにすることを狙う5年間のプロジェクトである（関連記事：米国防総省の半導体ルネサンス計画「ERI」、Mooreの法則終焉に対応）。
ERIの概要のイメージ
DARPAの図
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Armとの今回のパートナーシップ契約によって、DARPAはArmが保有する全ての商用向け技術を利用できる。具体的にはプロセッサーコアなどのIPコア、開発ツール、サポートを利用可能である。これによって、ERIの机上のプロジェクトをSoCとして実装することが容易になるという。
なお、今回のパートナーシップ契約の費用などは未公表である。
