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HiSilicon(Huawei)のKirinチップ、9月15日をもって生産終了、と。TSMCが生産を止め、SMICのプロセスでは生産できず、また今後の進化もCadenceなどのEDAツールが使えないのでは厳しい。
一方で、Qualcommは米政府にHuaweiに販売させてくれとロビイング中(下記)。今後を巡る駆け引き。
https://newspicks.com/news/5135882