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WWDCで発表されたApple Siliconだが、半導体的な詳細はほとんど分からなかったが、その後発表されていること中心に分かりやすい。
端的にはノートPCで、消費電力、グラフィックパフォーマンス、コストを求める構造になるように思う)。

まずARMコアということでそうなるとは思っていたが、big.LITTLE構成。記事にもあるようにIntelのCoreは、同じ性能のコアを複数持っている。それに対してスマホで用いられているARMコアは、性能(=消費電力)が異なるものを複数持っている。状態によってそれを使い分けて、常時の消費電力を減らす。
気になるのはGPU。メインメモリを共有する構造になると書かれている。現在はCore系は内臓GPU、ハイスペックは別のGPU。だがこの構成になると、Intelが自社でCPUだけでなくGPU設計をするかNvidiaもしくはAMDからGPU設計を提供してもらうということだと思う。ハイエンドGPUの設計はいまだに両社が握っているわけでそんなに簡単ではない世界。
あと色々なCPU・GPUを組み合わせて、レゴのように複数の性能を作り出すのだと思う。そうすると、ワンチップにしていく過程でTSVを多用するのではないかと思うので、TSV装置メーカーや技術で需要が増える!?
アップル(英語: Apple Inc.)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く、インターネット関連製品、デジタル家庭電化製品および同製品に関連するソフトウェア製品を開発、販売するアメリカの多国籍企業である。2007年1月9日に、アップルコンピュータ(Apple Computer)から改称した。 ウィキペディア
時価総額
197 兆円

業績