スマホやEVなど電子機器の「熱問題」解決へ、名古屋大発素材ベンチャーのU-MAPが約3億円調達

コメント

注目のコメント

• 飯嶋 俊也

  順天堂大学医学部

  ・2020年06月20日

  "「機器の内部に使われる材料を従来よりも高性能化（高熱伝導化）する」ことで現在課題となっている部分を解決するとともに、熱問題自体をなくしていこうというのがU-MAPのアプローチだ。"
• 中野 道望

  株式会社モノクレア

  ・2020年06月19日

  すごく期待。
  スマホ、PCのCPU使用率が高くなると持てなくなるくらい熱くなる…