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TSMCに依存していたファーウェイは代替する半導体を入手できなくなるので「詰んだ」というのはその通りだろう。ただ、このままファーウェイが物作りできなくなると、ファーウェイの穴を誰が埋めるか、それにはどのくらいの追加コストがかかるか、という問題が生まれてくる。この問題、ファーウェイをいじめればそれですむと言う話ではなく、いろんな波及効果のある問題で、日本もアメリカもそれなりの影響を受ける。
興味深い。ただTSMC南京工場を含めた外資による中国工場に触れていない。それらが中国国営になったらと考えるべきとき。

なお基地局にHiSilicon品(Huawei ASIC)はほとんどない印象
https://www.eevblog.com/forum/rf-microwave/huawei-rru3908-base-station-teardown-(part-1-of-2)/
TSMCがHuawei向けに生産できなくなることについて分かりやすい記事。
特に4ページのプロセス別の図が分かりやすいが、SMICの最先端である14nmはTSMCの2015年の最先端くらい。つまり5年遅れ(下記でコメントした点)だし、キャパも足りない。
スマホは想像しやすいのだが、基地局用半導体でどれくらい用いられているのだろう?特に元々XilinxのFPGAが用いられていたのがELに入って色々話題に上がっていた気がするが、足元はそういう話が亡くなってきているので自社設計チップをTSMCに依頼している?5Gのインフラ周りがどれくらい遅れていくだろうか?
https://newspicks.com/news/4913682
概ね同意ですが、日本の部品メーカーに対する影響は短期ネガティヴですが、中長期ではニュートラルでしょう。Huaweiの5G基地局は重量が競合他社比で3ー4割軽いらしいので価格もそれだけ安いのは納得です。ただし通信自体は企画があるので、そこは他社とは変わらないと思います。問題はやっぱり値段、5Gをロールアウトするコストが上がってしまうことでロールアウトは遅延するだろうし、そうなると期待されているスマホの買い替えも遅れる可能性大。

反面、Huaweiの機器やスマホが売れないことで、誰か別の会社がシェアを獲得するでしょう。それがOppoかVivoかXiaomiかSamsungかAppleかは分からないが、誰がシェアを取るか、そのメーカーに入り込んでいるか否かで日本の部品メーカーにとってマイナスの影響もプラスの影響もあり得る。SonyのCMOSはハイエンドのスマホメーカーならどこでも入っていると思うので影響は小さいと思われる。
Hisiliconの設計を諦めて、MediaTekのSoC(Dimensity)を採用するのは可能なんだろうか。HuaweiはMediaTekのSoCを搭載したスマートフォンを発表済。
これが今後も通用するのかは分からないけど。
この分野で米国を本気にさせてはいけないよ。

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