中国ＳＭＩＣ、政府系ファンドによる22億ドル出資を確保
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SMICは中国系のファンドリー（製造専門の会社）。ただプロセス（製造できる回路の細かさ）としてはTSMCが7nm量産している中で、まだ1X～2X世代だと思い、2・3世代遅いと思う。
半導体の進化がIT産業の進化を支え、それはこの微細化によって進められてきた。同じ回路を細く書くことで、使うウエハを小さくでき（コストダウン）、電気信号が伝わる距離も短くできる（回路損失の低下＝省エネ）。逆にHuaweiがSMICしか使えないとなると、半導体の性能としてはもう5年くらい前に戻るということ。
そして22億ドルというのは、半導体産業の中では小さくない金額ではあるが巨額ではない。TSMCの年間投資額は100～150億ドル（なのでTSMCの米国への進出も、下記にコメントしたように年額で考えるとそこまで本気ではない、という所感になる）。
規模でもプロセスでも厳しい。まあお金は中国の場合はほかのハイテク産業でもやってきたように必要ならいくらでも投じるが…ただ装置を買えるかという問題がある。またTSMCに唯一対抗できる可能性があるのはSamsung（資金とプロセス面、プロセス面ではTSMCの方が一般論としては有利だと思うが）。でもSamsungがHuaweiからの受託生産を受ければ、それは米韓関係が一気に悪化するしプレッシャーがかかるということでもあると思う。
https://newspicks.com/news/4905291この決断は、今回のファーウェイへの輸出規制強化以前から検討されていたと考えられます。米国は昨年から、中国への半導体製造装置輸出を多国間で止める動きを見せていたからです。
昨年12月にジョージタウン大学の「安全保障・先端技術研究所（CSET）」が『米国と同盟国のAIチップ競争優位性を保つために』と題した報告書を発表しました。ここでは「米国・日本・オランダが中国への最先端半導体装置輸出を止めれば、中国半導体産業の発展を大幅に遅らせることができる」と論じられています。
これは他国のサプライチェーンにおける重要な「技術的チョークポイント」を特定して多国間で締め付けることで、他国の安全保障に関連する産業成長を鈍化させる政策です。経済を用いて安全保障・地政学的国益を追求するエコノミック・ステイトクラフト（ES）の攻撃的適用と言えます。
中国は高度なAIに使用する16nmノード以下の半導体チップを製造するには高性能半導体製造装置を輸入する必要があり、このマーケットシェアの9割以上を日本・米国・オランダが、特に6社が約8割のシェアを占めています。確かに半導体はAI含め幅広く軍事目的に使用でき、軍民融合の推進が掲げられている中国への輸出は軍事発展に寄与しうるため、安全保障上輸出規制をかけるべきだ、というのは論理として成り立ちます。
実際にオランダのASMLは中国への半導体装置輸出を止めています。このような流れを受けて、中国は半導体製造を自前で行えるように投資を増加させることを前々から検討していたのではないでしょうか。世界5位と言っても。売上規模で言ってしまうと、TSMCの1/10なのか…
https://www.semiconportal.com/archive/editorial/market/190626-foundryranking.html
3位のGFですら最先端ノードの競争について行けなくて、実質TSMCとSamsungが引っ張る世界。
この先どうなるのか。
