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大筋はその通りです。

いくつか正確に言えば、

①最先端の半導体が軍事用途に使われるのは当然ですが、本件が特に軍事用途につながっているわけではありません。国防総省の本件への関わり方を見れば分かります。

②ワセナー・アレンジメントで民生用途は許可されるので、今の中国は軍民融合で意味がありません。そこで米国は4月末に規制強化しました。

③他方でサムスンは今以上に中国依存を高める可能性が高く、米国がどう出るか注目です。
ワッセナー条約(旧ココム規制)など軍事的な観点、ファンドリーのなかでTSMC1強の状況などが分かりやすい。ファブレス・ファンドリーモデルのなかでのワッセナー条約の文脈はあまり考えたことがなかった。
一方で実際に米国に立ち上げたとしたときに、プロセスエンジニアとかはどうするのだろうと思う。日本企業の多くがコアの生産プロセスをエンジニア含めて国内に置いておきたいように、先端プロセスはノウハウの宝庫。TSMC1強の状態は、上手くいっているから設備投資を進める資金パワーの側面もあるが、他社もお金突っ込めばできるなら進める。そうはなっていないから難しいわけで、TSMCの人材面の戦略が気になる。
5nmは今は最先端ですが、工場が完成する2024年頃にはすでに最先端ではないでしょう。TSMCとしてもリソースを考えた場合、最先端プロセスは引き続き台湾で、工場を建設する頃にはすでにこなれている5nmの一部をアメリカでと考えていると思います。

日本メーカーが半導体で敗北したのは垂直統合モデルにこだわったからではなく、設備投資競争に負けたからです。大半の日本の半導体メーカーはコングロマリットの一事業という位置づけで不況期に必要な設備投資を実施出来なかった。それに加え、半導体はUSドルベースのビジネスなので円高が追い討ちでした。成功している世界の半導体メーカーで専業ではない会社はSamsungとSonyぐらいです。反面、垂直統合の会社はまだいくらでもある。メモリーメーカーは全部そうだし、Intelもそうだし、Sonyを含む大半のアナログ半導体メーカーは今でも垂直統合のIDMモデルです。特にアナログ半導体は独自の製造プロセスがないと差別化が難しいので、そう大きくはファブレス化は進まないでしょう。
"もはや米国にはGFの拠点がなくなった"
わかったようでわかってなかった意義も含めてすごくわかりやすい記事でした。半導体?難しい...という私のような方にぜひ!

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