半導体の技術的な「進歩」を支えてきた「スケーリング」

コメント

注目のコメント

• tanaka k

  汎用エンジニア

  ・2020年05月09日

  短い文で産業トレンドと課題を的確に説明してると思ったらLAMの人だった。LAMは成膜装置とエッチング装置を作ってて、この辺がSAQPとか3DNAND向けに売れてる。
  
  トランジスタはロジックICの話で、原子層レベルの加工が必要だからALD、ALE、ASDがトレンド。一方でメモリは深く速く掘る必要があり高パワー化がトレンド。こんな感じでアプリケーションに合わせ装置が二極化している。