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AMDはなぜ資金面で圧倒的に勝ると思われるIntelを凌駕するCPUを開発できるのでしょうか? - Quora

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  • ユーザベース SPEEDAアナリスト

    これは面白い!先日AMDとIntelについて下記の日経記事もあった。ただ、そこにはジム・ケラー氏は出てこない。
    あと、下記でコメントした時に調べていなかったのだが、AMDは最新プロセッサはTSMCに出しているのか…もうプロセスでも先行して、ファブレス化したメリットを思いっきり出せる状況。Intelは自社設備から離れることができない現状を考えると、AMDの供給力が増していけば、10年単位では逆転することさえもありうるかも?
    いまだにIntelの消費者認知が強いのはあるが、半導体において微細化は正義。そしてさすがにIntelはファブレスには移れないのではないかと思うし(ただ微細化で遅れる中でファブを持つのは本当につらくなる、日本の半導体の歴史に重なる側面もある)。その意思決定をしたらものすごい大転換。
    ただファブを誰が買うのか(さすがに廃棄するにはもったいない)も気になる。Samsung・TSMC・Intelの3トップとそれ以外の差はあまりに大きい。あるとすれば1社というより色々な会社、かつCPU/GPU系でないところになるのだろう。ソニー・NXP・TI・Infineonとか?イメージセンサー、アナログ、パワー系の300mm化が、省エネ化とかと併せて一気に進む?
    ここらへんは完全に妄想…ただ10年前にソニーのイメージセンサーがここまで大きくなっているなんて誰も思っていなかったわけで…リーマンショックの後に東芝のファブを買ったのは大きかったはず。

    https://newspicks.com/news/4750818
    https://newspicks.com/news/4758115


  • 汎用エンジニア

    インテルは昔から自分たちでプロセスを作ってるイメージ。かつて新興とか言われたtsmcとかは、とにかく装置メーカーのケツを叩いて競争させる。つまり、装置メーカーにプロセス条件まで作らせる。結果として、製造技術に関しては装置メーカーにそれなりにノウハウ蓄積される。ここでは差が付きにくくなってそう。あと、7nmとか10nmとかは商品名みたいなもので、実際はそこまで開きはない。その言い方一つ取っても、メーカーの性格が出てて面白い。


  • A Chemical Company Engineer

    コバルト配線の熱抵抗が大きすぎたのがIntel微細化失敗の原因


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