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5Gといくら騒いでも部品によっても大きく状況は異なるだろう。下記部品は5Gによって新規開発が求められる部品。
・チップ積層セラミックコンデンサ
・表面波(SAW)フィルタ
・デュプレクサ
・セラミック発振子
・EMI除去フィルタ
・無線LANモジュール
・Blutoothモジュール
・インダクタ
これにアンテナ基板なども加わる。

これらの部品の大半で村田製作所が存在感を発揮する。