5Gといくら騒いでも部品によっても大きく状況は異なるだろう。下記部品は5Gによって新規開発が求められる部品。 ・チップ積層セラミックコンデンサ ・表面波（SAW）フィルタ ・デュプレクサ ・セラミック発振子 ・EMI除去フィルタ ・無線LANモジュール ・Blutoothモジュール ・インダクタ これにアンテナ基板なども加わる。 これらの部品の大半で村田製作所が存在感を発揮する。
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