【福田昭のセミコン業界最前線】 東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用

コメント

注目のコメント

• Nakamura Hisashi

  会社員

  ・2019年12月12日

  東芝がSamsungの技術を採用した理由が気になる。
  
  東芝は公式に表明していないけど、Samsungも東芝が採用した事を発表していない。
  両社の契約は分からないけど、記事から想像するに、東芝側の都合があるのかな。