最先端の半導体を短期間で開発へ 東大が台湾メーカーと提携

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2019年11月27日

  なんだか分かるようで分からない提携、というのが正直なところ。
  東大の産学連携で出てきたニーズをd.labが集約して、TSMCの「複数のプロジェクトを 1 枚のウェハーにまとめた CyberShuttle®試作サービス」なるもので製造？
  ただ、マスク（半導体の原版）どうするのだろう…また個別のチップ効率悪くても大量生産して安くなったものを大量に使う方がコストが安くなったりもする中で、NVIDIAなどと比較してどういったメリットを出していくのだろう？
  期待はしたい一方で、リリースだけではイメージが湧きにくいのが正直なところ。あっと驚くものが出てくるといいのだが…
  
  リリース：https://www.u-tokyo.ac.jp/content/400127684.pdf
• 大槻 智洋

  日本の老舗インキュベーター Incubation and Investment Manager

  ・2019年11月27日

  誘導結合で著名な黒田先生が慶応から東大に転じて、TSMCが現物（設計ツール）を出す。すると先端案件が集まって、日本人研究者もTSMCも（傘下のGUCも）ニッコリ。こんな絵かと。
  
  専門媒体が長いけど適切に書いていた。
  https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/column/18/00001/03273/
• 植木 貴之

  株式会社マネーフォワード パブリック・アフェアーズ担当

  ・2019年11月27日

  こちらの記事の方がわかりやすい、かもです。
  
  https://newspicks.com/news/4418297?invoker=np_urlshare_uid638516&utm_source=newspicks&utm_medium=urlshare&utm_campaign=np_urlshare