【モノ作りヒストリー】オープンでつながる次世代ファクトリーに向けた道のり

コメント

注目のコメント

• Kei Nishihara

  シミュレーション関連 営業　自動車業界

  ・2019年11月22日

  >鈴木さん
  
  機器レベルでは、TSN対応はウチは1年位前から対応してますよ。IEEE 802.ASであれば、特に三菱電機さんが世界で最初に実装したわけでは無いと思います。受けてのチップセット側の技術であるため、既存のLANケーブルをつかうのですが、LANなので取り回し良く、接続トポロジーの自由度も高い上、us以下での同期性能は、目を見張るものがあります。また、距離が長くても同期性能が高い為、工場、構造物、飛行場などの広い場所、電車等の長い車両など使い勝手がいいです。仰る通り、OPC UAはTSN上の実装がデファクトになって行くことが期待されています。
• 鈴木 智幸

  ŌGIRI☆倶楽部 見習い/ BtoB企業 製品担当課長

  ・2019年11月23日

  Ethernetの物理層から実装しなければならないTSN(IEEE802.1 TSN)は気になりますね。
  マイクロ秒(100万分の1秒)オーダーの遅延補償。
  
  これができればリアルタイム性が格段に上がり、リアルタイム性が必要ない現在のEthernetと同居できる。
  
  オープンな規格と言えば、OPC UAでも規格化を進めてますから。
  今後どうなるか。
  
  Kei Nishiharaさん
  ありがとうございます😊
  
  確かに三菱電機さんが初という訳ではないですね。
  既に通信チップには物理的にも論理的的にも実装はされてるでしょうね。
  今や通信については通信チップ側にオフロードしてますから、チップ側がレディなら、後はやるのか？やらないのか？みたいな感じですわね。
  単にやるだけなら既にできる。
• 安西 ちまり

  Uzabase NewsPicks Premium 法人チーム

  ・2019年11月18日

  スライド形式で見やすい！大量生産の時代から考えると、いま私たちが消費するものは情報量の多さが桁違いに変わりましたね。第4時生産革命のトレンドが気になります。