パナソニックと日本IBMが協業 半導体の製造工程効率化で
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半導体には前工程と後工程があり。チップのダイシング(切断)は後工程になります。一般的に前工程には最先端の技術が入りやすく、エンジニアも大勢いますが、後工程は比較的従来技術の踏襲や職人芸といったところが多いようです。そこにデーターの導入でどう変わるか、これは楽しみです。
半導体は基本的にはシリコンなどで作られるわけだが、平べったい円形の半導体ウエハーを端面も綺麗に切断するためにはダイヤモンドカッターやレーザーダイシングと呼ばれる装置で切断しなくてはならない。
この共同通信の記事における「熟練工」というのは要は切断に関する知識をよく備えたエンジニアのことを指すのだと思うが、そのknowledgeや経験をデータベース化してAIが切断プロセスを導き出す…といったところだろうか。
ダイシングマシンでは日本ではディスコが世界シェア7割を誇り、非常にシェアが高い。ディスコでもプログラミングできる人材を増やしていく的な記事を先日読んだが…
パナソニックもプラズマダイシング装置を市場に売り込んでいる。
https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00458151
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/spv/1610/19/news052.html
また半導体のトータルプロセスとしては、
・半導体製造プロセスは、シリコンウエハー上に回路を形成する前工程、
・回路形成済みのウエハーをダイに分割／パッケージングしてプリント基板上に実装できる状態にする後工程から成る。
ダイシングは、後工程でウエハーを1個ずつのダイに分割する工程となる。Rikiさんのコメントが有難い！
チップ製造でも回路をシリコンウエハに形成する前工程と、回路形成されたウエハを切断したり樹脂封止する後工程では全然違う。前工程は極めて微細な回路形成を写真現像のような化学反応でやるという点で、化学材料やプロセス制御、あとは光学関連が要素技術。後工程はできた回路を傷つけずに保護機能を付けるという観点で、物理的な取り扱いが重要。
ディスコがKKM（切る・削る・磨く）に特化して、世界でもトップシェア。
ここ10年ほどはレーザーやプラズマを活用したダイシングマシンが登場している。ここでもディスコが強いが、技術が変わるタイミングで頑張ってみる、という印象。一方で、ディスコの強さは、機械ではなくソリューションの提供。KKMの際に、どういう条件でやるかによって、ウエハにかかる負荷（力や温度等）が変わる。せっかく回路形成したウエハが負荷で使えなくなることもあり、その最適な加工条件のテストカットなど含めて提供していて、加工についての「教師データ」も大量に持っているだろう。そういう意味では機械学習活用の中でも、個人的には本命はディスコだと思うが、IBMが汎用的に持っているコンピュータ回りの力をどれだけ活用できるか…ただ、それはパナの付加価値ではないのだよなぁとも思う。
ディスコについては、下記などでもPickしているので、興味がある方は併せてご覧いただきたい。日本のニッチトップ企業のなかで、最も競争力が高い会社と言われれば、ディスコは絶対に候補に入る、そういう企業。製品も経営も強い。
https://newspicks.com/news/2674783
https://newspicks.com/news/3747573
https://newspicks.com/news/1734232
