[25日 ロイター] - アップル<AAPLO>は25日、米半導体大手インテル<INTC.O>のスマートフォン向けモデムチップ事業の大半を10億ドルで買収する方針を明らかにした。スマホ向けチップの内製化へと大きな一歩を踏み出した。

これにより、アップルはインテルの社員約2200人のほか、知的財産権や機器などを手中に収める。既存のポートフォリオと合わせると、アップルの無線技術特許は1万7000件強となる。中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)[HWT.UL]など第5世代(5G)移動体通信システムの特許を保有する企業との間で見込まれるライセンス契約を巡る交渉で、アップルの影響力が増すことになる。

インテルは取引完了後、パソコン(PC)や産業機器、自動運転車などスマホ以外のアプリ向けモデムを開発する権利を保持する。

モデムチップは「iPhone(アイフォーン)」などのデバイスを無線データネットワークに接続する部品で、アップルはこれまで外部のサプライヤーに依存してきた。

インテルの資産取得により、アップルはスマホ向けチップ内製化の野心的な期限を達成できる可能がある。

事情に詳しい関係筋によると、アップルは来年、5G対応iPhoneにクアルコム<QCOM.O>のモデム技術を採用する計画だが、2021年までには自社開発の5Gモデム技術を一部の製品に採用したい意向という。

ただ、アップルは自社のモデムがすべてのネットワークや、製品を販売するあらゆる国で確実に機能するようにしなければならず、クアルコム製からの移行は段階的なものになる見込みだ。

同関係筋は「(アップルは)独立を強く望んでいるが、責任を持って進めなければならないことも理解している」と語った。

チップ業界筋によると、アップルのクアルコムとのライセンス契約は6年間で、それに伴うチップ供給契約も同期間続く可能性がある。

*内容を追加しました。