［東京　１０日　ロイター］ - デンソー<6902.T>とトヨタ<7203.T>は１０日、次世代の車載半導体の研究・先行開発を行う合弁会社の設立で合意したと発表した。今後、新会社の詳細について検討を進め、２０２０年４月の設立を目指す。出資比率はデンソー５１％、トヨタ４９％。

新会社では、次世代の車載半導体の基本構造、加工方法などの先端研究や、それらを実装した電動車両向けパワーモジュール、自動運転車両向け周辺監視センサーなどの電子部品の先行開発を行う。

トヨタとデンソーは２０１８年６月、電子部品の生産・開発機能をデンソーに集約することで合意していた。

今回、新会社の設立を決めたのはより強固な研究・開発体制の構築を目指すためで、トヨタの持つモビリティ視点での知見を生かし研究開発を加速させるため、トヨタからの出資受け入れで両社が合意した。

両社は今回の合意に至る背景として、自動車の電子制御化の進展や車載半導体の増加・高性能化をにらみ、技術革新の鍵となる次世代の車載半導体の開発が求められていたと説明している。

(田巻一彦　編集：田中志保)