カネカが開発、５Ｇ対応のスマホ用フィルムの実力
コメント
注目のコメント
5G時代には低誘電、低誘電正接(low Dk/Df)が１つのキーワードになる。特に基板材料では非常に重要なファクターである。これは5Gでは高周波が使われるためであり、高周波の基板上での伝送損失を出来るだけ少なくするために必要になってくる。
スマホの基板や車載のRADAR用の基板で特にそれは顕著であり、スマホの場合は基板の中でもフレキシブルプリント基板、FPCが多数使われるため、このFPC材料の低誘電化はここ数年の大きな開発テーマになっている。
2016年以降にLCPフィルムのサプライヤーであるプライマテックを買収してこのビジネスを基板向けにメトロサークという高密度多層基板を展開してきたのが村田製作所であり、更にそこの対抗馬として台湾メーカーも複数社名乗りを上げている。
一方で、このビジネスには課題もあり、LCPのサプライヤーが旧プライマテック、クラレ、住友化学と限られているために急激な需要増にはなかなか対応出来ない点、また他の追随を許さない高密度多層基板であるものの、コストも上がるであろう点は間違いなく、またLCPフィルムを使った多層基板の製造難易度の高さから参入メーカーがあまり増えないところからも、ユーザーサイドでもにわかに従来のポリイミドフィルムを使ってなんとか低誘電、低誘電正接を実現出来ないかというトライアルがここ1年ほど進んできた。
複数の会社がここに名乗りを上げており、にわかに大きく注目されるマーケットとなっている。
追記
FPC工程は貼り合わせ、洗浄、エッチングなど数十の工程で作られるものであり複雑な工程の後に出来上がるFPCは実際にはカタログ値ほどの低誘電にはならないことが多い。T.Rikiさんのコメントにあるように、FPCは高いし供給してもらえないので、5G用のアンテナだけ同軸ケーブルに再び登板いただくという可能性も出てくるかもしれませんね
ミドルエンド以下ではLTE用ですら同軸ケーブル使ってる機種はまだ結構ありますし
