食肉、ハム・ソーセージ国内最大手。生産から加工までの一貫体制、海外にも生産農場、加工工場を保有。海外事業では収益性改善が課題。国内外で事業の垂直統合を進める。
時価総額
5,431 億円
業績
プリント配線板、電源装置等の半導体パッケージ基板を製造販売。超薄板加工技術、超微細配線技術、表面処理技術等により高度な半導体パッケージ用サブストレートを提供。韓国、米国、台湾、中国、マレーシアに海外拠点。
業績
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