スマホはもう頭打ち、電子部品各社「車載」シフト加速

コメント

注目のコメント

• 藤元 正

  日刊工業新聞社 モノづくり日本会議　実行委員会委員長

  ・2019年03月23日

  自動車の電子化がどんどん進む中でも、蓄電池やMPU／GPU、ライダー（Lidar）といった領域では、一部を除いて日本企業の競争力は高くない。それに対し、マイコン、電子部品やCMOSカメラ、センサー類では需要拡大が十分期待できると思います。
  
  とはいえ、そう遠くない将来にはシェアリングの普及や自動運転の実用化で電子部品の需給も様変わりするかもしれない。１台あたりの電子部品搭載数は増えるにしても、クルマ自体の販売台数の減少が想定されるです。まあ、今の段階でそこまで考えてもしようがないのかもしれませんが。
• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2019年03月23日

  車載がキー。ただ電子部品の場合は最終製品の台数だけでなく、どれくらい搭載されるかという「員数」もキー。
  車載は、自動車台数は増えなくても、電動化・ネットワーク化によって員数増えるだろうし、スマホについても交換サイクルの長期化による台数減少はマイナスだが、5G含めて高機能化はプラス要因。
• Matsunaga Takashi

  バッテリー スペシャリスト

  ・2019年03月23日

  車載電子部品が増えるとノイズ対策として既にEMCが行われていますが、最近はEV化を見据えて蓄熱などの熱制御デバイスも検討されていますね。
  
  先日もNEDOのシンポジウムで数mの距離を熱輸送するループヒートパイプなどの研究発表がありました。
  https://www.nedo.go.jp/events/DA_100102.html
  
  車載用電子部品もさることながら熱制御デバイスにも注目してみたいところです。