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急いで書いたと思われるので、当方の寄稿を。浅くないので興味深く読んでもらえるかと。小見出しを記します。
中国のDRAM量産が頓挫
空前の政府資金投入
ファブレス企業が激増
5年の能力増分が東芝メモリ超え
サーバー用プロセッサーを国産化
先端プロセスの国産化も着々
現地調達比率の要求は困難
国産化に協力して稼ぐ
正攻法の成功事例も
鴻海-シャープの1兆円投資、狙いはSiファウンドリーか(GaAsなら面白いという見解)
https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/mag/ne/18/00008/00018/
米中貿易摩擦のハイテク領域でのホットトピックは、相互に関連するが半導体と5G。
先日の全人代でも「中国製造2025」への言及が全く消えたと報道があった(下記)。5GはHuawei中心とした特許があるが、半導体の製造についてはかなり厳しくなってきたように思う。ただHi-SiliconやMediaTekのようなファブレスの設計サイドはつぶされるわけではないと思い、受益者はむしろTSMCやSamsung(メモリ)かもしれない。
https://newspicks.com/news/3722633
【経済】この分野深くは知らないのだけど、中国が半導体分野で覇権を握るためには、単純に設計技術の向上だけではなくて、製造技術や素材面を押さえる必要もあるのでは?たとえば露光機とかシリコンウエハー、レジストといった分野はどこまで中国国内で完結できるのかという点が気になる。